专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热等静压法制备Ti2SbP块体材料的方法-CN201611157600.4在审
  • 严明;杨磊;杨熠;陈艳林 - 湖北工业大学
  • 2016-12-15 - 2017-05-24 - C04B35/515
  • 本发明涉及一种热等静压法制备Ti2SbP块体材料的方法。它包括如下步骤1)按Ti粉、Sb粉、TiP粉三种原料的摩尔比为TiSbTiP=1(0.5~1.5)(0.7~2.5),称取Ti粉、Sb粉和TiP粉原料,备用;2)将称取的Ti粉、Sb粉和TiP粉原料粉末混合均匀后,密封于真空石英管中,在马弗炉中进行煅烧;3)烧结步骤为以5~100℃/min的升温速率升至800~1150℃,保温10~48小时;4)煅烧完成后,关掉电源,自然冷却,得高纯Ti2SbP粉体材料;5)将高纯Ti2SbP粉体置于氩气保护的热等静压装置中,压力为50‑120MPa,温度800~1150℃,保温4~10小时,得Ti2SbP块体材料。
  • 静压法制ti2sbp块体材料方法
  • [发明专利]逻辑节点的多维SBP分布式签名决策系统及其方法-CN202110386634.5有效
  • 李新奇;柳俊丞;李一鹏;袁进辉 - 北京一流科技有限公司
  • 2021-04-12 - 2021-07-30 - G06F9/50
  • 本发明公开了一种用于多级分布式数据处理系统的逻辑节点的多维SBP分布式签名决策系统,所述SBP分布式签名包括一维SBP分布式签名和多维SBP分布式签名,所述系统包括:初始逻辑节点生成组件,生成附有候选SBP分布式签名集合的初始逻辑节点拓扑图;第一维度SBP分布式签名选择组件,基于所计算的传输代价选择与代价最小值所对应的含有所述第一维度分布式描述符的一个或多个候选SBP分布式签名作为当前逻辑节点的候选SBP分布式签名子集;以及第二维度SBP分布式签名选择组件,选择含有第一输入端的第一逻辑张量的第二维度分布式描述符和/或其他输入端的其它逻辑张量的第二维度分布式描述符的候选SBP分布式签名作为所述当前逻辑节点的确定SBP分布式签名。
  • 逻辑节点多维sbp分布式签名决策系统及其方法

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